2020年中端手机拆解盘点:主控芯片联合研发成新趋势

 admin   2021-01-14 07:43   7 人阅读  0 条评论
原标题:2020年中端手机拆解盘点:主控芯片联合研发成新趋势

过去一年,集微网拆解了多款中端手机,今天我们从各个品牌选择一款产品进行横向对比,来看看不同手机厂商做中端手机的思路,相比旗舰手机,中端机型的硬件配置在哪些地方降低了标准。

2020年中端手机拆解盘点:主控芯片联合研发成新趋势

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主控部分:联合研发成新趋势,联发科成中端赢家

我们选取了OPPO Reno4 Pro、vivo X50 Pro、Redmi 10X、华为畅享Z 5G、荣耀30S、三星Galaxy A51 5G这六款手机进行对比,在中端产品的处理器选择上,手机厂商不再局限于高通,选择更多。

OPPO Reno4 Pro和vivo X50 Pro均搭载高通骁龙765G处理器,在主控部分采用全套高通方案,在前端模块和电源管理芯片有不同供应商。Redmi 10X和华为畅享Z 5G均搭载联发科天玑800系列系列,主控部分除了联发科, Redmi 10X在前端模块上选择了不同的供应商,华为畅享Z 5G的电源管理芯片由海思提供。荣耀30S首发麒麟820 5G,主控也多为海思提供。三星Galaxy A51 5G搭载自家的Exynos 980芯片。

值得注意的是,天玑820由Redmi 与联发科联合打造,Exynos 980是三星和vivo联合研发,这种形式打破了传统模式,改变了以往上游产品定义与下游市场需求割裂的情况,对于芯片厂商来说,能够获得终端厂商直接的市场和消费者需求反馈。对于终端厂商来说,能够获得性能更优而且市场消费者针对性更强的芯片产品。与盲目的自研相比,联合研发能够将有限的资源最大化利用,实现与芯片厂商的目标性合作。

2020年中端手机拆解盘点:主控芯片联合研发成新趋势

图源:counterpoint

2020年初发布的手机多选用高通骁龙765G处理器,联发科推出天玑800系列后,逐渐占领市场。受禁令影响,麒麟芯片不足,2020年华为和荣耀的多款中端手机都开始采用联发科芯片。得益于中端产品大量出货,2020年第三季度联发科以31%的市场份额成为全球最大的智能手机芯片组供应商。

相机部分:国产厂商拥有一席之地

在手机的硬件配置中,处理器、屏幕、内存闪存和摄像头模组是成本最高的几个,一般中端手机在摄像头模组部分的缩水最多,但现在呈现两极分化,性价比机型摄像头模组部分有所缩水,主打影像功能的产品在摄像头模组部分下足了功夫。

比如主打影像功能OPPO Reno4 Pro后摄像头模组成本为35美元,vivo X50 Pro后摄像头模组成本为23美元。但主打性价比的Redmi 10X后摄像头模组成本为13.5美元,华为畅享Z 5G后摄像头模组成本为9美元。定位不同,相关元器件的成本差距在2倍以上。

此外,在我们拆解的手机中,国产供应商频繁现身,比如豪威科技、格科微、思比科等。受华为禁令影响,目前国内主流手机厂商正在不断提高国产零件的使用量,未来在技术相差不大的情形下,国产手机可能会更偏向使用国内厂商产品,让这些供应商拥有一席之地,逐渐与三星索尼缩小差距。

屏幕部分:三星仍占主导地位,国产供应商有价格优势

在我们拆解的手机中,屏幕多数为三星提供,还有是一些未识别出供应商的国产屏幕。同样是三星屏幕成本也有巨大差距,OPPO Reno4 Pro采用Super AMOLED 双曲面挖孔屏,成本为65美元,vivo X50 Pro采用AMOLED双曲面挖孔屏,成本为55美元。Redmi 10X 采用AMOLED 水滴屏,成本为35美元,三星Galaxy A51 5G采用Super AMOLED挖孔屏,成本为35美元,双曲面屏幕的成本高于直屏。

华为畅享Z 5G和荣耀30S的屏幕成本仅为18美元和16.45美元。相比三星屏幕,国产屏幕具有明显的价格优势,有助于降低成本,提高产品竞争力。在我们拆解的机型中,除了常见的三星、京东方、维信诺、天马,屏幕供应商还出现了群创光电。

销售成本比:中端机也有高溢价

销售成本比是衡量产品溢价高低的数据,这个数字越高,手机的利润越高,性价比也就越差。

OPPO Reno4 Pro和vivo X50 Pro的销售成本比很高,将中端手机卖出了旗舰的价格。这两个品牌在做中端产品的刀法十分精准,主打拍照功能的系列不仅影像功能有所提升,还在产品的外观设计上下功夫,追求轻薄时尚,很容易俘获喜欢拍照,在意产品颜值的女性用户。

2020年中端手机拆解盘点:主控芯片联合研发成新趋势

图源:微博

Redmi 10X和华为畅享Z 5G是性价比机型,在严格的成本控制下,Redmi 10X采用水滴屏设计,充电功率也不高,华为畅享Z 5G的采用LCD屏幕,侧边指纹识别。在追求性价比的同时,往往意味着配置的妥协,手机厂商在做产品的时候,会根据市场反馈来取舍,保留用户较为在意的硬件配置,不太在意的地方就可以降低标准。

荣耀30S首发麒麟820 5G,提升了主摄像素和充电功率,但依旧采用采用LCD屏幕,侧边指纹识别,性价比还不错。三星Galaxy A51 5G在全球的销量很不错,但是在国内定价偏高。

结语:

中端产品硬件配置充满了妥协,做不了水桶机,需要手机厂商根据用户群体划分,重点提升这些用户关注的痛点,比如更好的影像功能、更快的充电功率,这些都能够成为产品的卖点去打动用户,比如vivo X50系列的微云台防抖结构,OPPO快速下放的65W快充技术。

想要打造产品线专属差异化优势,除了自研创新,还可以选择联合研发和定制,近年来手机厂商选择和供应商联合研发或定制的产品越来越多,逐渐成为打造产品差异化的关键。

特别鸣谢:eWiseTech 拆解公司提供专业技术支援

(校对/Carrie)

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