沪硅产业拟定增募资50亿元,加码300mm半导体硅片

 admin   2021-01-13 07:43   7 人阅读  0 条评论
原标题:沪硅产业拟定增募资50亿元,加码300mm半导体硅片

沪硅产业拟定增募资50亿元,加码300mm半导体硅片

集微网消息,1月12日,沪硅产业发布2021年度向特定对象发行A股股票预案,本次发行的股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定,同时本次发行股票数量不超过本次向特定对象发行前公司总股本的30%,即本次发行不超过7.44亿股。

据披露,此次发行对象为不超过35名符合中国证监会规定条件的证券投资基金管理公司、证券公司、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者(QFII)、其它境内法人投资者和自然人等特定投资者。

本次向特定对象发行A股股票总金额不超过50亿元(含本数),本次募集资金总额在扣除发行费用后的净额将用于以下方向:

沪硅产业表示,目前,公司提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。其中,公司300mm半导体硅片可应用于40-28nm、65nm、90nm制程,面向20-14nm制程应用的300mm半导体硅片产品也陆续通过了客户认证;公司200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)可应用于90nm及以上制程。但对于可应用于先进制程的300mm半导体硅片以及300mm SOI硅片,仍缺乏具有市场竞争力的规模化生产能力。

经过多年的研发积累和人才储备,公司已掌握半导体硅片及SOI硅片生产的关键技术,并初步实现了300mm半导体硅片的规模化生产。本次募投项目建成后,公司将大幅提升300mm半导体硅片技术水平和规模化供应能力,掌握300mm SOI技术能力并实现规模化量产,进一步扩大公司生产规模、丰富公司产品种类,缩小与国际同行业公司的差距,建立具有国际竞争力的“一站式”半导体材料服务平台。

本次募集资金投向围绕主营业务半导体硅片的研发与生产进行,符合公司战略发展方向。自设立以来,坚持面向国家半导体行业的重大战略需求,坚持全球化布局,坚持紧跟国际前沿技术,突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术,推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。

沪硅产业表示,通过本次募投项目的实施,公司将进一步提升可应用于先进制程的300mm半导体硅片生产规模、建立300mm SOI硅片的生产能力,提高公司整体业务规模,增强公司的技术开发能力,提升产品核心竞争力,促进公司科技创新实力的持续提升,符合公司及全体股东的利益。(校对/GY)

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