2020年我国芯片半导体总融资额超千亿,近两年取得跨越式进展

 admin   2021-01-13 07:39   5 人阅读  0 条评论
原标题:2020年我国芯片半导体总融资额超千亿,近两年取得跨越式进展

2020年我国芯片半导体总融资额超千亿,近两年取得跨越式进展

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集微网消息,企查查大数据研究院近日发布了《近十年我国芯片半导体品牌投融资报告》,分析最近十年来行业投融资变化,以及盘点最受资本青睐的明星企业。

报告数据显示,近十年我国芯片半导体赛道共发生投融资事件3169件,总投融资金额超6025亿元。

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2014年后,芯片半导体领域的投融资活动逐渐开始频繁,当年共发生投融资事件187起,总金额超353亿元。2017年芯片半导体行业共发生投融资总金额2105亿元,为十年来最高峰,其中1500亿元融资被行业巨头紫光集团一举拿下,国资占据主导地位,成绩瞩目。2020年该行业共发生投融资事件458起,总金额高达1097.69亿元。

值得注意的是,2020年芯片半导体赛道的投融资金额和数量均在过去十年中排第二位。整体呈稳健递增趋势。

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2020年,芯片半导体发生投融资事件458起,拿到融资的企业共计392家,总融资金额高达1097.69亿元,最高融资金额被中芯国际拿下,合计198.5亿元,由国家基金一期、国家大基金二期、上海集成电路和国家集成电路共同注资,皆为国资背景。

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中芯南方、安世半导体以及中兴微电子等企业获得的融资金额同样瞩目。2020年的芯片半导体投融资赛道上,共有16家企业获得总金额超过10亿元融资,其中共计融资事件27起。

2011年以来的十年内,我国芯片半导体赛道总融资金额超过6025亿元,其中紫光集团以单笔1500亿元的融资金额稳居十年榜首,由华芯投资,国开行注资。安世半导体则在近三年获得总金额446.23亿元的并购融资,被闻泰科技收购。

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从近十年融资次数TOP10榜单来看,芯原股份以11次稳居榜首,利扬芯片以10次紧随其后。据了解,芯原股份是一家芯片设计平台即服务提供商,为多领域、多种终端提供半导体设计服务。除此之外,地平线机器人、寒武纪等知名品牌的融资次数也榜上有名。

报告指出,AI与5G仍然是今年的大热门,芯片行业也已进入爆发期,在过去两年都取得了跨越式进展。2020年芯片半导体赛道共发生 A 轮以及 Pre-A 轮融资111起,占比约为24%。从这两年的发展来看,获得融资的企业正在变多,总金额也在逐步扩大,芯片行业未来的发展有着巨大的想象空间。

(校对/holly

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