连城凯克斯无锡项目正式投产,新型半导体材料与装备无锡研发中心同日揭牌

 admin   2021-01-13 07:39   11 人阅读  0 条评论
原标题:连城凯克斯无锡项目正式投产,新型半导体材料与装备无锡研发中心同日揭牌

集微网消息,1月7日,连城数控在无锡新厂区举行中科院、同济大学产学研合作暨连城凯克斯高端半导体装备研发制造基地投产仪式。

连城凯克斯无锡项目正式投产,新型半导体材料与装备无锡研发中心同日揭牌

图片来源:连城数控

据了解,连城凯克斯高端半导体装备研发制造基地投资30亿元,规划用地200亩,将建成年产能2000台的半导体高端装备研发制造基地,并成立院士工作站,完全建成达产后,预计年产值可超35亿元。

2019年11月22日,项目签约落户无锡锡山区锡北镇。 2020年3月24日,项目正式开工奠基。据锡山发布去年3月消息,该项目在开工建设之前已在锡山投产。

此外,仪式上,上海同济大学与连城凯克斯共同建立的“新型半导体材料与装备—无锡研发中心”揭牌,该实验室用于研究优势材料,发展前沿先进,开发核心装备。实验室建成后,将服务于半导体、5G蓝宝石、石墨烯、和储能等领域。(校对/小如)

本文地址:http://mdtic.com/post/44130.html
版权声明:本文为原创文章,版权归 admin 所有,欢迎分享本文,转载请保留出处!

 发表评论


表情

还没有留言,还不快点抢沙发?