英特尔与台积电、三星洽谈将部分芯片生产外包

 admin   2021-01-10 07:39   8 人阅读  0 条评论
原标题:英特尔与台积电、三星洽谈将部分芯片生产外包

集微网消息,据彭博社报道,英特尔正在与台积电和三星等洽谈,将部分芯片生产外包。

据知情人士透露,在芯片制程连续推迟之后,英特尔可能会在未来两周内做出最终决定,此外,还有消息称,英特尔如果从台积电采购产品,最早要等到2023年才能上市,因为英特尔要求能够定制产品,而不是完全使用其他台积电客户已经使用的既定制造流程。

英特尔与台积电、三星洽谈将部分芯片生产外包

至于三星方面,知情人士则表示,与三星的谈判目前还处于初步阶段

对于这一消息,台积电和三星拒绝置评。

据知情人士透露,台积电正准备提供使用4纳米工艺制造的英特尔芯片,并使用5纳米工艺进行初步测试。该公司表示,将在2021年第四季度提供4纳米芯片的试产,并在明年进行批量发货。

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