通富微电郁凤翔:显示驱动芯片产业链的困境与封测厂的发展战略

 admin   2021-01-09 07:42   7 人阅读  0 条评论
原标题:通富微电郁凤翔:显示驱动芯片产业链的困境与封测厂的发展战略

通富微电郁凤翔:显示驱动芯片产业链的困境与封测厂的发展战略

图片来源: 集微网

集微网消息,通富微电郁凤翔博士在厦门半导体投资集团2021投资人年会上表示,显示技术的发展成为驱动IC的商机。

目前驱动IC在手机、平板和电视上的封装方式通常分两种:一是用于过去传统上小屏的COG,二是用于大屏的COF。近年来,智能手机走向全面屏时代,因而封装方式也从COG走向了COF。

从电视和显示器的驱动IC市场看,以联咏科技为首的台系厂商是主导者。其次,韩系厂商因为有自己的面板产业做支撑,因此位于台系厂商之后。目前,中国大陆一些设计公司也在奋起直追。中国大陆的面板产量已经是全球第一,这对于IC设计企业来说是一个非常好的机会。

从笔记本和平板电脑的驱动IC市场看,联咏科技仍旧是首位,可以说联咏科技算是全球驱动IC的龙头。

从智能手机的驱动IC市场看会有些许区别,在非AMOLED市场,联咏仍旧领先,而在AMOLED市场,因三星面板的制造能力和市场占有率,驱动IC占比三星在一半以上,而京东方加入AMOLED战场之后,面向这块市场的驱动IC玩家便多了起来。

郁凤翔分析了近两年驱动芯片封测厂的发展战略,主要有四大方面:一是进军关键材料,如颀邦、奕斯伟进入COF用tape生产;二是拉近面板厂客户关系,如颀中加入奕斯伟集团;三是全方位服务、提供各式封装服务来交互掩护驱动芯片封测业务,如通富微电、颀邦近期并购封测厂华泰;四是得测试者得天下,全力争取购买测试机台。

此外,郁凤翔还指出,目前显示驱动芯片产业链遭遇三大困境:一是晶圆厂产能不足,驱动芯片整体产能不足约10%-15%;二是封装测试机台短缺,测试机几乎完全依赖日本供应商,交期长达6个月,ILB机台几乎完全依赖日本供应商,交期长达2-4个月;三是关键材料(光刻胶、电镀液、Potting胶、COF所有Tape)缺乏自主性。

(校对/零叁)

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