总投资10亿元,新疆中际半导体芯片研发封装项目落地霍尔果斯

 admin   2020-11-19 07:46   9 人阅读  0 条评论
原标题:总投资10亿元,新疆中际半导体芯片研发封装项目落地霍尔果斯

总投资10亿元,新疆中际半导体芯片研发封装项目落地霍尔果斯

集微网消息,10月底,厦门市智序信息科技有限公司与霍尔果斯经济开发区兵团分区签订了新疆中际半导体科技有限责任公司芯片研发、封装项目协议,项目总投资约10亿元。

该项目将租赁兵团分区创新创业科技孵化基地标准化厂房,新建芯片封装生产线200条。项目全部达产后,预计每年实现产值16亿元、税收2000万元,提供200个就业岗位。

据了解,厦门市智序信息科技有限公司是一家致力于半导体电子元器件的研发、设计、制造、封装、测试及营销的企业,在电子元器件、电路设计等领域具有多年的研发生产经验,生产的芯片具备超高速、低功耗、低成本的特性。新疆中际半导体科技有限责任公司为该公司的子公司。(校对/图图)

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