朝微电子科创板IPO获受理 募资4.6亿元升级分立器件/集成电路生产线等

 admin   2020-11-17 07:40   5 人阅读  0 条评论
原标题:朝微电子科创板IPO获受理 募资4.6亿元升级分立器件/集成电路生产线等

朝微电子科创板IPO获受理 募资4.6亿元升级分立器件/集成电路生产线等

集微网消息 11月16日,上交所正式受理了朝阳微电子科技股份有限公司(以下简称:朝微电子)科创板IPO申请。

朝微电子科创板IPO获受理 募资4.6亿元升级分立器件/集成电路生产线等

招股书显示,朝微电子是一家专注于高可靠半导体分立器件、电源和集成电路的研发、生产、 销售和技术服务的高新技术企业,产品主要应用于航天、航空等高精尖领域,重点服务国内各大军工集团下属单位和科研院所。公司的分立器件、电源和集成电路在航天、航空、核工业、船舶等领域均有广泛应用,可满足以上领域对配套产品严格的质量要求。

依靠多年技术与经验积累,朝微电子已成为国内相关领域知名供应商,客户涵盖中国航天科技集团、中国航天科工集团、中国航空工业集团、中国兵器工业集团、中国电子科技集团等国内各大军工集团以及中国科学院、中国工程物理研究所等多家科研院所。

营收规模持续提升,客户集中度较高

招股书显示,2017-2019年2020年上半年,朝微电子实现营业收入分别为9561.46万元、12817.07万元、15726.63万元及5658.08万元;对应的净利润分别为3600.04万元、5123.28万元、5408.19万元、1834.20万元。

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朝微电子科创板IPO获受理 募资4.6亿元升级分立器件/集成电路生产线等

从产品结构来看,朝微电子各产品线收入整体保持增长态势。报告期内,半导体分立器件主营业务收入的比重分别为75.31%、70.36%、72.76%和79.22%,为公司主营业务收入的主要来源。2018年、2019年半导体分立器件收入分别增长25.24%、26.89%,保持稳定增长。而集成电路业务收入增速较快,但仍处于发展初期,目前业务规模较小。

相对而言,电源业务营收有所下降。对此,朝微电子称,2019年公司电源事业部重点攻克两项配套研发项目,并实现交付。但由于研发项目验收周期较长,导致前述两项项目尚未完成验收,受此影响电源收入占比有所下降。

在客户方面,由于受下游行业体制的影响,朝微电子客户集中度较高。报告期各期公司对前五大客户销售收入分别为7,792.35万元、10,489.15万元、13,223.22万元和 4,498.45万元,占公司营业收入的比例分别为 81.50%、81.84%、84.08%和79.50%。未来若朝微电子与客户的合作发生不利变化,且公司客户开拓无法取得实质性进展,将对公司的经营业绩产生不利影响。

客户集中度较高,也带来应收票据及应收账款余额持续增长的问题。2017-2019年末及2020年6月末,朝微电子应收账款账面价值分别为6,534.74万元、10,788.64万元、11,926.01万元和13,127.36万元,应收票据账面价值分别为2,795.24万元、3,497.46万元、5,962.38万元和4,526.31万元,合计占各期营业收入总额的比例分别为97.58%、111.46%、113.75%和 312.01%。

由于朝微电子半导体分立器件主要为三级配套产品,电源主要为二级配套,公司处于产业链中上游,因此回款速度较慢,应收账款、应收票据规模较大。若公司不能有效提高应收票据及应收账款管理水平及保证回款进度,将有可能出现应收票据及应收账款持续增加、回款不及时甚至坏账的情形,从而对公司经营成果造成不利影响。

另外,朝微电子存货账面价值也呈现逐年增长的态势。2017-2019年末及2020年6月末,朝微电子存货账面价值分别为5,815.99万元、8,069.65万元、10,418.78万元和12,663.65万元,占同期流动资产的比例分别为29.26%、33.03%、33.01%和 39.30%,占比较高。

朝微电子称,公司期末存货余额较大,主要受产品种类型号繁多、生产周期较长、生产流程复杂、验收过程较长等因素的影响。公司储备原材料和在产品的金额较大,客户尚未验收的发出商品余额较大,导致存货余额较高,且会随着公司经营规模的扩大而有所增加。另外,公司为积极应对客户的需求,提升生产灵活性,结合在手订单及预期的客户需求,对部分采购周期长的原材料、生产周期长的半成品提前进行备货。

不过,若朝微电子无法准确预测客户需求并管控好存货规模,将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。此外,存货余额较高也将占用公司流动资金,增加运营资金周转的风险。

募资4.6亿元,进行生产线技术升级改造

招股书显示,朝微电子此次IPO拟募集资金4.6亿元,扣除发行费用后的净额用于生产线成熟度技术升级改造项目、研究试验中心建设项目、补充流动资金及偿还银行借款项目。

朝微电子科创板IPO获受理 募资4.6亿元升级分立器件/集成电路生产线等

其中,生产线成熟度技术升级改造项目拟对公司现有厂区半导体器件生产线进行技术升级改造。本项目改造升级的生产线主要用于生产半导体分立器件类产品和集成电路类产品,旨在提升上述产品制造成熟度等。本项目建成后,朝微电子能够提高生产线稳定性,提升产能与产品合格率,降低生产成本,减少产品交付周期,以满足国内相关领域对电子元器件品质的需求和对高质量塑封器件的需求。

而研究试验中心建设项目拟新建研究试验中心大楼1栋,购入先进的研发试验设备,引进 一批优秀的技术研发人才,从功率分立器件类产品、信号链类模拟芯片研发、电源链类模拟芯片研发三大方向进行研发,从根本上提高公司的技术研发水平,紧跟行业的发展趋势,增强公司的核心竞争力,更好地掌握市场的主动权。

朝微电子认为,公司本项目募集资金投资投向现有主营业务产品线的升级改造,能够有效提高半导体分立器件类产品和集成电路类产品的成品率,提升公司盈利水平,提高产品可靠性,实现企业信息化、自动化融合。增强公司主营业务的市场竞争力。

同时,建设的研究试验中心,一方面能够针对半导体类产品和电子电源类产品研究 开发,丰富公司的产品系列;另一方面能够提升公司现有主营业务产品的技术研 发水平,改变国内部分高端产品依赖进口的现状。

关于未来规划,朝微电子表示,公司重视研发工作,在技术研发、产品创新已取得了一系列成就。未来三年,公司将从功率分立器件类产品、信号链类模拟芯片研发、电源链类模拟芯片研发 三大方向进行研发,从根本上提高公司的技术研发水平,紧跟行业的发展趋势,增强公司的核心竞争力,更好地掌握市场的主动权。(校对/Lee)

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