打破垄断!中芯、华虹CMP设备供应商华海清科科创板IPO获受理

 admin   2020-10-16 07:41   9 人阅读  0 条评论
原标题:打破垄断!中芯、华虹CMP设备供应商华海清科科创板IPO获受理

集微网消息,10月15日,上交所正式受理华海清科股份有限公司(简称“华海清科”)的科创板IPO申请。

打破垄断!中芯、华虹CMP设备供应商华海清科科创板IPO获受理

据招股书显示,华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商,主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务,主要产品为化学机械抛光(CMP)设备。CMP是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺,公司所生产CMP设备可广泛应用于12英寸和8英寸的集成电路大生产线,产品总体技术性能已达到国际先进水平。公司推出了国内首台拥有核心自主知识产权的12英寸CMP设备并实现量产销售,是目前国内唯一一家为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商;公司所产主流机型已成功填补国内空白,打破了国际巨头在此领域数十年的垄断,有效降低了国内下游客户采购成本及对国外设备的依赖,支撑国内集成电路产业的快速发展。

华海清科研制的CMP设备产品全面覆盖集成电路制造过程中的非金属介质CMP、金属薄膜CMP、硅CMP等抛光工艺并取得量产应用,高端CMP设备的工艺技术水平已突破至14nm制程,形成了硬件+技术服务的全方位体系。公司CMP设备已累计出货43台,在手订单26台,设备已广泛应用于中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储、厦门联芯、广州粤芯、上海积塔等国内外先进集成电路制造商的大生产线中。

业绩持续亏损,关联交易占比较高

值得注意的是,截至2020年6月30日,华海清科扣除非经常性损益后尚未盈利。

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2017年至2020年1-6月,华海清科营业收入分别为1,918.48万元、3,566.35万元、21,092.75万元和6,029.95万元;净利润分别为-1,570.31万元、-3,571.14万元、-15,420.15万元和1,071.79万元,扣除非经常性损益后净利润分别为-3,858.09万元、-6,783.67万元、-4,772.33万元和-3,858.12万元。

报告期内,华海清科的前五大客户占比分别为98.22%、99.09%、94.96%和99.57%,其主要客户为华虹集团、中芯国际、厦门联芯、长江存储、大连英特尔等。

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华海清科表示,公司与长江存储、华虹集团存在关联关系。报告期内,公司关联销售金额分别为4.12万元、17.20万元、12,370.48万元和3,019.42万元,占当期营业收入的比例分别为0.21%、0.48%、58.65%和50.07%。

公司2019年和2020年1-6月关联交易金额及占比较高主要由于公司下游客户所处的集成电路制造行业集中度较高和公司报告期内确认收入的设备数量较少所致。上述关联销售主要内容为公司向长江存储和华虹集团销售CMP设备,长江存储和华虹集团对相关交易履行了招标手续,公司也履行了必要的决策程序,交易定价具有公允性。

募资15亿元,加码高端半导体装备产业化项目等

截至2020年9月30日,公司拥有国内外授权专利147项,其中发明专利88项、实用新型专利59项,拥有软件著作权5项。

报告期内,公司研发费用分别为1,621.47万元、3,160.84万元、4,496.99万元和2,109.46万元,占营业收入比例分别为84.52%、88.63%、21.32%及34.98%,研发费用金额呈逐年增长趋势。

华海清科本次发行募集资金扣除发行费用后,将按照项目的轻重缓急分别投资于下列项目:

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高端半导体装备(化学机械抛光机)产业化项目计划总投资54,044万元,建设周期为15个月,建设1栋生产厂房、1栋测试车间及相关配套设施,总建筑面积53,000平方米,设计产能为年产100台化学机械抛光机(包括减薄设备)。项目建成后公司将进一步扩大高端半导体装备(主要是高端CMP设备和减薄抛光一体机)生产能力及在化学机械抛光相关领域的研发和服务能力。

高端半导体装备研发项目计划总投资31,185万元,项目通过开展系列技术研发课题,创新研发面向14nm及以下制程先进半导体制造CMP、减薄多项关键技术及系统,并研发相应的成套先进工艺。

此外,华海清科已打通整套晶圆再生工艺流程,并于2020年起开始小规模生产,客户反响良好。晶圆再生扩产升级项目以公司自主研发生产的高端CMP设备为平台,配合已开发并成熟应用的CMP工艺,同时搭配新型的单片清洗设备,搭建更大规模生产线用于扩产升级晶圆再生业务。项目计划总投资35,790万元,建设周期为15个月,新增生产设备及仪器46套,项目建成后具备月加工10万片12英寸再生晶圆的生产能力。

关于公司未来的发展战略,华海清科表示,未来3-5年,公司将坚持以集成电路产业需求为导向,以自主研发与产业化应用为关键突破口,加强与上下游核心企业的紧密合作,形成集成电路关键制造装备、耗材及技术服务、晶圆再生代工业务协同发展的技术布局与市场定位,立足国内、面向全球,努力提升在全球集成电路装备领域的市场份额和影响力,发展成为国际知名的集成电路高端装备及技术服务供应商。(校对/Candy

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