加大在人工智能端侧芯片领域研发力度,知存科技完成A+轮融资

 admin   2020-10-13 07:45   10 人阅读  0 条评论
原标题:加大在人工智能端侧芯片领域研发力度,知存科技完成A+轮融资

集微网消息,近日,北京知存科技有限责任公司(简称“知存科技”)完成A+轮融资,本轮融资由国投创业领衔,将支持知存科技在人工智能端侧芯片领域加大研发力度和拓展业务能力。

国投创业认为,5G、大数据、云计算等新型基础设施建设的进一步完善,将加速万物智联时代的到来,尤其对高运算力、低功耗的存算一体AI芯片产品需求将日益强烈。知存科技自主研发的产品不仅在技术上实现了引领,还有望走在量产商用的前列。

据了解,知存科技创立于2017年10月,其创始人团队在国际上最早开始利用Flash构建基于存算一体架构的深度学习神经网络,并完成了全球第一款存算一体深度学习芯片验证。截至目前,知存科技已完成多轮融资,投资方包括:科讯创投、中芯聚源投资、招商局创投 普华资本、启迪之星等。

目前,知存科技推出的端侧智能语音芯片和智能视觉芯片产品,可以广泛应用于手机、耳机、手表、智能家居等端侧智能设备,有效降低产品的成本和功耗,并由于算力的提升,可为智能产品实现更多功能和应用场景提供技术基础,为5G时代“万物物联、智能互通”创设了领先的端侧解决方案。(校对/小如)

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