联得装备:公司COF倒装封测设备已达到量产标准 正与潜在大客户进行商务洽谈

 admin   2020-09-24 07:47   20 人阅读  0 条评论
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联得装备:公司COF倒装封测设备已达到量产标准 正与潜在大客户进行商务洽谈

集微网消息 近日,联得装备接受机构调研时表示,全球前10大半导体设备厂商迄今仍然以美国和日本为首的海外设备厂商主导,占比高达80%,主导着全球半导体设备市场。随着贸易战和5G、AI等新技术的突破发展,国家政策引导,国内半导体产业迎来机遇和挑战,国内市场中长电科技通富微电和华天科技是国内市场的主要封测公司,我们也在近几年积极布局并已有技术储备切入到半导体封测领域。目前公司自主研发销售的COF倒装封测设备已经达到量产标准并形成了正式订单,并与几家潜在大客户进行积极商务洽谈中。

联得装备作为国内半导体倒装封测设备厂商,主要对标的市场竞争者为日本芝浦、日本东丽、韩国赛可等企业。公司生产的COF倒装设备已经完工,并按客户指定的交付要求,交付至无锡英飞凌公司生产现场,该设备目前在无锡英飞凌公司处于调试阶段。同时公司的潜在客户均为国内领先的半导体封测公司,潜在市场广大。

而在大尺寸面板设备领域,联得装备已供货给重庆惠科的大尺寸设备就是针对制造21.6-60寸之间的平板显示屏,根据下游面板厂商的投资大幅增长,现在联得装备正在对接重庆惠科新产线的设备需求,同时也在与几家大的面板厂洽谈商务细节。

在光伏新能源领域,联得装备合作团队的设备经验主要在组件上,在组件上率先推出叠焊机并申请了大量专利,叠焊机作为合资公司进入光伏电池设备领域的拳头产品和奠基石,会很快实现收入并产生经济效益,合资公司后期的新设备方向是ALDˎ清洗ˎ无主栅封装ˎ非标自动化ˎ串焊机等设备。在组件领域,未来几年光伏设备市场将出现结构性机会,公司将抓住这一机会迎风而上,创造新的利润增长点。

2019年,联得装备成为德国大陆集团的全球供应商,并与大陆集团捷克公司、罗马尼亚公司以及中国芜湖公司签订了七千万订单。今年公司与博世汽车公司建立合作联系,也签订了AOI检测设备的销售订单。联得装备的生产设备为汽车电子显示领域的广泛应用提供了技术支持及市场革新。公司供货销售给蓝思科技公司的设备同样也应用于特斯拉汽车电子显示屏上。

关于未来发展战略,联得装备称,公司将持续加强在后段模组组装领域的设备研发,积极开拓大尺寸TV设备、OLED平板显示模组组装设备、AOI检测设备市场以及半导体封装设备产品等在新兴领域的应用市场,同时抓住进入汽车电子及光伏太阳能领域的机遇,通过多维度的产品布局,丰富产品种类,完善产品体系,通过内延发展孵化研发技术团队模式,形成稳健持续的发展平台。(校对/Lee)

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