雅克科技拟定增募资不超12亿元,加码半导体材料

 admin   2020-09-15 07:46   18 人阅读  0 条评论
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雅克科技拟定增募资不超12亿元,加码半导体材料

集微网消息,9月14日,雅克科技发布2020年度非公开发行股票预案称,本次非公开发行股票计划募集资金总额不超过12亿元(含本数),扣除发行费用后的募集资金拟投入浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目、年产12000吨电子级六氟化硫和年产2000吨半导体用电子级四氟化碳生产线技改项目、新一代电子信息材料国产化项目-光刻胶及光刻胶配套试剂和补充流动资金。

雅克科技拟定增募资不超12亿元,加码半导体材料

据披露,浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目总投资28,833.94万元,利用华飞电子现有闲置土地,新增建筑面积20约14,006平方米,购置高温热处理炉系统、原料改性及输送系统,自动化混料系统、高精度分级系统等生产设备,同时配套建设球化后处理系统、环保除尘系统及空压站系统,项目建成后形成新增约年产10,000吨球状、熔融电子封装基材的生产能力。

年产12000吨电子级六氟化硫和年产2000吨半导体用电子级四氟化碳生产线技改项目总投资7,000万元,项目规划利用现有厂房和土地,改造提升现有生产线,购置电解槽、整流机及其他配套设备,以提升公司的生产技术水平,本项目建设完成后,可实现年产12,000吨电子级六氟化硫和年产2,000吨半导体用电子级四氟化碳。

新一代电子信息材料国产化项目中光刻胶及光刻胶配套试剂部分,该部分总投资85,000.00万元,项目规划在江苏先科新增土地,新建光刻胶及光刻胶配套试剂产品车间,配套建设仓库、罐区及辅助生产设施。新一代电子信息材料国产化项目总投资额201,500.00万元,除本次募集资金投向的子项目“光刻胶及光刻胶配套试剂”以外,还包括硅化合物半导体产品、金属有机源外延用原料、电子特种气体、电子工艺及辅助材料等部分,其余部分的投资建设资金将由公司自筹解决。本次募集资金中的60.000.00万元将仅用于新一代电子信息材料国产化项目-光刻胶及光刻胶配套试剂项目的投资建设。

雅克科技表示,近年来,公司加大对电子材料业务的投资,将电子材料作为重点战略发展方向,通过并购整合和自身研发,持续开拓并完善产品链,吸收境外先进技术,为14公司带来新的利润增长点。此次布局硅微粉、电子特气、面板光刻胶及光刻胶配套试剂业务,加速电子材料,特别是半导体材料的国产化落地,顺应行业发展趋势,符合公司发展规划,有利于公司战略发展。通过本项目的实施,公司将扩大在硅微粉、电子特气、面板光刻胶及光刻胶配套试剂方面的产能与产量,能够有效提高公司产品销量,培育新的利润增长点,为公司成长增添动力。

此次非公开发行募集资金将同时将用于补充公司流动资金。公司不断拓展电子材料业务,需要研发投入、厂房建设以及产能扩建,以上投入将增加公司营运资金的支出。本次公司非公开募集资金将有利于缓解公司资本开支增加而产生的营运资金压力,提升公司财务流动性,增强抗风险能力,满足公司快速、健康、可持续发展的流动资金需求。(校对/Candy

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